减少由于内应力拉伸使得基座本体表面出现破裂的可能J9国际网站北京凯芯新材料科技取得一种基座专利

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　　金融界2024年11月23日消息••□◆●，国家知识产权局信息显示▼▪▼，北京凯芯新材料科技有限公司取得一项名为▪▼“一种基座●…-”的专利-•◁=，授权公告号 CN 222029053 UJ9国际网站-△○▲◁，申请日期为2024年3月▽••△。

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　　专利摘要显示=▷•，本申请涉及半导体制作的技术领域-●▪■△■，提供了一种基座☆…○◆，其包括基座本体J9国际网站◇-□-▲，所述基座本体的上表面绕自身轴线开设有环形凹槽●=•▷-○减少由于内应力拉伸使得基座本体表面出现破裂的可，所述基座本体的上表面开设有连通于环形凹槽的定位卡槽△▽•△☆能J9国际网站北京凯芯新材料科技取得一种基座专利。本申请通过设置的环形凹槽▼▷-★●，对通过保温桶热传导到基座本体上的热量所引起的内应力▪◆▪★，在环形凹槽内进行释放◆■◇◇▪，减少由于内应力拉伸◆◇▽，以使得基座本体靠近于保温桶的表面出现破裂的可能■■○◇△，以延长该基座本体的使用寿命☆•○▷◇；以及通过设置的定位卡槽▽●☆•九游会梦幻探险者，以使得保温桶和基座同轴转动■▼◇，进而以对放置在保温桶上的多个半导体衬底同轴转动的有益效果J9国际网站●…▪。

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